福建超细金属硅粉

     超细福建金属硅粉（粒径通常≤10μm）因其高活性、高比表面积等特性，在半导体、新能源、冶金、化工等领域应用广泛，但也因物理化学特性敏感，使用时需特别注意安全性、稳定性和工艺适配性。

     超细福建金属硅粉的应用场景注意事项

     1.半导体制造

     金属杂质≤1ppm，颗粒度均匀性（D50±0.5μm）

     风险规避措施，采购时要求提供 SIMS（二次离子质谱）检测报告，使用前用超高纯 HF（电阻率≥18MΩ・cm）清洗表面

     2.锂电池负极材料

     充放电容量≥1600mAh/g，膨胀率≤30%

     风险规避措施，采用核壳结构硅粉（Si@C），并控制硅含量≤10%，与石墨按 3:7 比例混合

     3.高温结构陶瓷

     烧结致密化程度（致密度≥95%），抗折强度≥300MPa

     风险规避措施，采用压力烧结（10-20MPa）或微波烧结，添加 5% Y₂O₃-ZrO₂复合助剂促进液相烧结

     4.催化剂载体

     比表面积≥100m²/g，孔容≥0.3cm³/g

     风险规避措施，预处理时用 NaOH 溶液刻蚀（浓度 5mol/L，温度 80℃），增加表面羟基基团